덕산넵코어스1 종목분석(덕산하이메탈)_우주항공 관련주 덕산하이메탈 [기업 개요] 동사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 공급하여 동 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태사업이며 글로벌 2위 업체임. 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성중국), ATC(앰코중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모함. 덕산하이메탈 [주요 사업] *출처 : 덕산하이메탈, 메리츠증권 리서치센터 덕산하이메탈 [투자포인트] 신규제품 공급 확대에 따른 비솔더볼 부문 실적 성장 및 본업 성장 21E 비솔더불 부문 매출액 210억원.. 2021. 9. 11. 이전 1 다음
