삼성전자의 엔비디아 HBM3E 양산에 따른 향후 전망

삼성전자의 엔비디아 양산에 따른 향후 전망에 대한 개인적인 생각을 공유하고자 합니다. 향후 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 양산한다면 그간 소외받았던 삼성 잔 자와 밸류체인을 중심으로 뚜렷한 회복이 기대되기에 전망해 봅니다.

 

삼성, 엔비디아의 신뢰 얻어 HBM3 E 메모리 공급 시작

삼성전자가 드디어 엔비디아에 HBM3E 메모리를 공급할 준비를 마쳤습니다. 삼성이 HBM3E 공정을 위해 엔비디아의 인증을 받기 위한 오랜 시간 동안 노력해 왔다는 점을 많이 알고 있을 거라 생각합니다. 이번 인증은 고성능 메모리 제품군에 속하는 HBM3E를 납품함에 따라 높은 마진을 기대할 수 있습니다.

 

인공지능 수요 확대로 기업용 SSD 수요 증가, 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁확대

1. 주요 내용

인공지능(AI) 수요 확대로 HBM에 이어 기업용 SSD 수요가 증가

• AI 서버 등에 사용되는 기업용 SSD 수요 급증.
• 삼성전자와 SK하이닉스, 주요 데이터센터 고객사 확보 및 차세대 제품 양산에 나섬.

2. 삼성전자와 SK하이닉스의 대응

• 삼성전자
  • 중국 시안 공장에서 차세대 낸드 제품 생산을 위한 설비 전환 완료
  • 주요 데이터센터 고객사 확보 후 차세대 제품 양산
  • 9세대 V낸드 양산 계획 발표
• SK하이닉스
  • 업계 최고 수준의 제품 개발 및 연내 생산 계획.
  • 기업용 SSD 'PCB01' 개발 완료, AI 학습과 추론에 최적화된 성능 제공.

3. 낸드플래시 시장 전망

• 수요와 공급
  • AI 서버와 데이터센터의 기업용 SSD 수요 증가로 낸드 공급 부족 예상.
  • 마이크론의 실적 발표에서도 낸드 매출이 전분기 대비 32% 증가.
•  
• 가격 전망
  • 전체 낸드 평균 판매가는 5∼10% 상승 예상.
  • 기업용 SSD 가격은 15~20% 상승 예상.

4. 향후전망

• 실적 개선 기대
  • 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 데이터센터발 기업용 SSD 판매 호조로 흑자 전환에 성공.
  • 기업용 SSD 확대가 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망.
• 경쟁 심화
  • 기업용 SSD 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 경쟁 치열.
  • 향후 HBM 못지않은 경쟁 예상.

 

삼성전자 밸류체인

1. 제우스 개요

• 회사개요
  • 1970년에 설립된 이 회사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 시스템 등을 생산하고 판매하는 글로벌 기업입니다. 주요 제품으로는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비, 산업용 로봇 및 프로세스 플러그 밸브 등이 있습니다. 2023년 12월 말 기준으로 쓰리젯, 솔브리지, JET(일본) 등 국내외 14개사를 연결대상 종속회사로 두고 있습니다.
• 주요 실적
  • 매출액: 주력인 반도체 세정장비의 부진으로 전년 동기 대비 소폭 감소.
  • 영업이익: 디스플레이 및 로봇 부문 실적 회복으로 전년 연간 실적을 상회.
  • 첨단패키징: HBM 관련 반도체 장비 실적이 아직 크게 반영되지 않아 향후 실적 성장세 기대.
• 주요 이슈 및 전략
  • 무상증자: 2023년 초 무상증자 실시
  • 자사주 취득 : 2023년 4월 주가 안정을 위해 50억 원 규모 자사주 취득
• 향후전망
  • 디스플레이 및 로봇 부문의 국내외 투자로 인한 실적 회복세와 더불어 , 첨단패키징에 필요한 HBM 관련 반도체 장비 실적이 반영되면 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 전망

2. 싸이맥스 개요

• 회사개요
  • 이 회사는 반도체장비와 환경설비 사업을 영위하고 있으며, 기술 경쟁력 확보와 시장 확대로 매출 성장이 기대됩니다. 제품의 선행개발, 제조공정 개선 및 품질 개선을 통해 차세대 장비 개발과 원가 절감을 지속적으로 진행하고 있습니다. 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하며, 차세대 장비 개발 완료 및 출하를 시작하여 고객의 요구에 부합하는 장비를 공급하고 있습니다.
• 주요 실적
  • 매출액: 전년 동기 대비 18.4% 증가
  • 영업이익: 전년 동기 대비 107.4% 증가
  • 당기순이익: 전년 동기 대비 27.5% 증가
  • 후공정 매출: HBM 시장 확대에 따라 후공정에 투자가 집중되면서 호실적 달성.
  • 전공정 매출: 주요 전방 고객사의 투자 지연에도 불구하고, 후공정 매출 확대로 호실적.
•  주요 전략 및 향후 전망
  • 기술 경쟁력 확보: 차세대 장비 개발 및 원가 절감을 위한 연구개발 지속.
  • 시장 확대: 기술 경쟁력과 시장 확대로 매출 성장 기대.
  • 신규 사업 및 투자: EFEM 장비와 신규 사업인 ATM 로봇 내재화를 통해 신규 시설 투자 예정, Capa 확대 예상

3. 이오테크닉스 개요

• 회사개요
  • 이 회사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며, 반도체 레이저마커 및 레이저 응용기기의 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있습니다. 1989년 설립 이래로 레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용 분야로 진출하며 30여 년간 꾸준히 성장해 왔습니다. 회사의 레이저 응용 기술은 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업과 밀접한 연관이 있습니다.
• 주요 실적
  • 매출액: 전년 동기 대비 13.2% 감소
  • 영업이익: 전년 동기 대비 42.2% 감소
  • 당기순이익: 전년 동기 대비 21.9% 감소
• 장기적 성장 전망
  • 회사는 반도체 및 디스플레이, PCB 등 경기의 부침이 심한 업종임에도 불구하고 장기적인 성장세를 유지하고 있습니다. 특히, 다양한 레이저 응용 분야로의 확장이 주요 성장 동력으로 작용하고 있습니다.

4. 오로스테크놀로지 개요

• 회사개요
  • 이 회사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공한 이후, High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있습니다. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야의 전문성을 제고하기 위해 노력하고 있습니다.
• 주요 실적
  • 매출액: 전년 동기 대비 45% 감소
  • 영업손실: 전년 동기 대비 186.3% 증가
  • 당기순손실: 전년 동기 대비 187% 증가
• 향후전망
  • 신규 박막 계측 장비는 식각, 증착 공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 반도체 제조 공정에서 사용될 것으로 예상되므로, 회사의 중장기 성장 동력으로 작용할 것입니다.

 

결론

삼성전자와 관련 밸류체인 기업들의 향후 주가는 반도체 및 디스플레이 시장의 수요 증가와 기술 혁신에 힘입어 긍정적인 전망이 예상됩니다. 특히, HBM3E 메모리 공급 및 첨단 반도체 장비 개발 등 주요 기술 성과가 실적 개선에 기여할 것으로 보입니다. 그러나 시장 경기 변동성과 글로벌 경쟁 압력은 주의가 필요합니다. 장기적으로는 기술 경쟁력과 시장 확대를 통한 안정적인 성장 가능성이 높습니다.