SK하이닉스의 HBM 커스텀 주문 폭주: AI 하드웨어 혁신의 중심
SK하이닉스가 최근 M7이라 불리는 S&P 500 대형 기술주 기업들(애플, 마이크로소프트, 구글, 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라)로부터 HBM(High Bandwidth Memory) 커스텀 주문을 대거 받았습니다. 이로 인해 SK하이닉스는 엔지니어링 리소스를 강화하고, 메모리 중심의 AI 하드웨어 생태계 구축에 박차를 가하고 있습니다. SK하이닉스는 향후 20~30배 성능 향상과 저전력 소비를 실현하는 차별화된 제품을 제공할 계획을 밝혔습니다.
삼성전자와 ASML 협업 축소: 반도체 산업의 변화
삼성전자와 ASML 간의 협업 계획이 큰 변화를 맞이했습니다. 삼성전자는 당초 계획했던 하이-NA EUV 장비 도입 대수를 축소하겠다고 발표했습니다. 특히 EXE:5000 이후의 장비 도입 계획을 재검토하겠다고 하여, ASML은 한국에 계획 중이던 R&D센터 건립을 잠정 중단하게 되었습니다. 이 변화는 전영현 부회장이 DS부문장으로 임명된 후, 사업 및 투자 검토를 진행하면서 나온 결정으로 알려져 있습니다.
삼성전자의 패키징 조직 개편: 반도체 경쟁력 강화
삼성전자는 반도체 패키징 경쟁력을 강화하기 위해 조직 개편을 단행했습니다. 흩어져 있던 AVP 개발 인력이 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄 내로 통합되었으며, HBM 전담팀도 새롭게 신설되었습니다. 이로 인해 AVP 사업팀은 해체되었고, 관련 인력들은 TSP로 전환 배치되었습니다. 전영현 부회장은 TSP가 새로운 기술 개발에 더 유리한 환경이라고 판단한 것으로 보입니다.
삼성전자의 HBM4 테이프아웃: 차세대 메모리 준비
또한 삼성전자는 올해 말 HBM4 테이프아웃 작업에 들어갔다는 소식이 전해졌습니다. 이는 내년 말 HBM4 12단 제품 양산을 위한 준비 작업으로, 삼성전자는 로직 다이를 파운드리 공정에서 생산하고, 코어 다이로 1c D램을 사용할 계획입니다. SK하이닉스는 현재 1b와 1c 사이에서 고민 중입니다.
PIM 상용화 지연: 저전력 이슈와 업계의 견제
**PIM(지능형 메모리)**의 상용화가 지연되고 있다는 소식도 들려왔습니다. PIM은 메모리가 CPU나 GPU의 일부 기능을 대신하는 기술로, 이로 인해 메모리 고객사인 엔비디아나 인텔로부터 견제를 받을 수 있는 리스크가 있습니다. 업계에서는 전력 효율성이 PIM 상용화의 핵심이 될 것이라는 의견이 지배적입니다.
TSMC의 유럽 첫 공장 기공식: 글로벌 반도체 확장
TSMC는 독일 드레스덴에서 반도체 공장 기공식을 가질 예정입니다. TSMC는 인피니언, 보쉬, NXP와 함께 ESMC라는 합작 법인을 설립하여, 이 공장에서 자동차와 산업용 웨이퍼를 생산할 계획입니다. TSMC는 이 공장에 100억 유로를 투자하고, EU와 독일 정부로부터 절반 정도의 보조금을 받을 예정입니다.
인텔, 독일 반도체 공장 건설 철수 가능성: 파운드리 사업의 위기
마지막으로, 인텔이 독일에 계획 중이던 대규모 반도체 공장 건설을 철회할 가능성이 있다는 소식이 전해졌습니다. 이 공장은 인텔의 파운드리 재진출 계획의 중요한 부분이었으나, 만약 백지화된다면 인텔의 파운드리 사업 전체에 큰 타격이 있을 것으로 예상됩니다. 현재 인텔의 생산능력은 TSMC에 비해 크게 뒤처져 있어, 이번 결정이 더 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
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