오로스테크놀로지 주가, 배당금, 목표주가 실적 분석을 담은 글입니다. 내가 투자하고자 하는 기업에 대한 분석과 공부를 통해 좋은 기업에 투자했으면 하는 바람으로 해당 글이 도움이 되었으면 합니다. 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 웨이퍼 장비 제조 등을 주 사업으로 영위하는 오로스테크놀로지에 대해 분석하도록 하겠습니다.
1. 주가 전망
1.1. HBM 및 후공정 패키징 관련 장비 발주 본격
OL 900-nw 장비는 HBM TSV 및 마이크로 범프를 이용하여 상하간의 전기적 연결을 완성하는데 이때 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정하면서 이번에 신규장비 1000n은 글로벌 독점적 지위를 갖춘 경쟁사 KLA보다 사양이 높게 출시됨. IBO, DBO 합쳐서 1조 이상의 시장으로 공정 스텝이 올라가고 구조가 복잡해지면서 반도체 미세화 경향에 따라 MI시장의 중장기 우상향이 전망됨.
1.2. 고객사 다변화, 안전화가 본격화됨에 따른 시장 점유율 확대 전망
IBO는 KLA가 독점 중이었던 시장으로 약 70%과점 중이며 8,000억 원 규모의 시장이며 나머지 DBO시장은 ASML이 독점 중. 올해 SK하이닉스와 삼성전자 쪽에 후공정에서 기회가 오고 있으며 이를 통해 고객사의 다변화 및 매출비중 안정화될 것으로 전망하고 있음.
2. 기업 분석
2.1. 기업 개요
동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중. 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업손실은 66% 감소, 당기순손실은 85% 감소. 신규 개발 중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치임. 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.
2.2. 주가 분석
2.3. 주주 현황
52주 최고가는 38,550원 이며, 52주 최저가는 14,300원입니다.
최대주주는 에프에스티 외 6인으로 53.02%를 보유하고 있으며, 자사주 1.05% 보유하고 있습니다.
시가총액은 3,063억 원이며, 외국인 지분율은 0.76%입니다.
2.4. 재무 분석
오로스테크놀로지의 매출액은 2024년 예상 665억 원입니다.
오로스테크놀로지의 영업이익은 2024년 예상 115억 원입니다.
오로스테크놀로지의 당기순이익은 2024년 예상 110억 원입니다.
주식투자를 하시는 분들께서는 기업을 분석할 때 그 기업의 주가가 현재 비싼지 해당 사업이 돈을 벌고 있는지 파악하는 것이 매우 중요합니다. 해당 정보에 대해서는 누구나 관심을 갖고 찾아보실 수 있습니다. 해당 내용이 많은 도움이 되었으면 합니다.
3. 배당금
오로스테크놀로지는 배당금을 지급하지 않고 있습니다.
4. 최근 뉴스
오로스테크놀로지, 국가전략기술 HBM 국내 유일기술(출처: 아시아경제)
[특징주]오로스테크, 국가전략기술 HBM…국내유일 기술로 이익 14배↑ - 아시아경제
오로스테크놀로지가 강세다. 반도체 분야 국가전략기술 범위에 고대역폭메모리(HBM) 관련 기술이 들어간다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 오버레이...
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5. 목표주가
오로스테크놀로지의 목표주가는 50,000원을 제시하고자 합니다. 오버레이 장비는 주로 전공정에서 사용되었지만, 최근에는 HBM 공정 투자 확대 기조에 따라 후공정으로 장비 도입이 확대되고 있어 수혜가 예상되고 있습니다. 이로 인해 오버레이 시장 규모대비 2배 이상 큰 만큼 양산시 실적개선에 크게 기여할 것으로 전망하고 있습니다.
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